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依產業篩選
在半導體產業中，處理晶圓和玻璃基板時，需要具備極高的檢測與測量精度。即使是最微小的對位偏差或傾斜，也必須精確檢測，並控制高度、厚度及翹曲度等參數，這一點至關重要。
任務
產品
晶圓映射 (3)
偵測晶圓框架邊緣
偵測 FOUP 內晶圓的存在、突出及傾斜狀況
矽晶圓錯位檢測
偵測雙層堆疊的晶圓
偵測經過的 FOUP
偵測玻璃／矽晶圓的上緣
檢測玻璃晶圓的缺口
在拾取與放置過程中偵測雙層複合薄膜層
晶圓映射 (2)
晶圓映射 (1)
在腐蝕性環境中檢測晶圓
偵測疊放的矽晶圓
FOUP 的檢測
晶圓對準控制
檢測引線框架
控制轉盤的速度
檢測凸出的玻璃基板
計數晶圓
晶圓的遠距偵測
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