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在半導體產業,晶圓和玻璃基板的處理需要極高的偵測和測量精度。精確檢測即使是輕微的錯位或傾斜,以及控制高度、厚度和翹曲等參數都至關重要。
任務
產品
晶圓映射(3)
檢測晶圓框架邊緣
檢測FOUP中晶圓的存在、凸起和傾斜情況
矽片錯位檢測
偵測雙層堆疊晶圓
偵測到通過 FOUP
偵測玻璃/矽晶片的上緣
檢測玻璃晶片缺口
拾取和放置過程中雙層複合薄膜的檢測
晶圓映射(2)
晶圓映射(1)
在腐蝕性環境中檢測晶圓
檢測重疊的矽晶片
FOUP 的檢測
晶圓對準控制
偵測引線框架
控制轉盤速度
檢測凸出的玻璃基板
晶圓計數
晶圓遠端檢測
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