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偵測晶圓框架邊緣

  • 偵測晶圓框架邊緣

BGS-HL系列可偵測晶圓框的邊緣。BGS-HL25T2憑藉其在 250 公釐距離下僅為 φ1 公釐的光點尺寸，能夠偵測如晶圓框這類極為纖薄的物體。

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應用案例適用於半導體

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