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BGS-HL系列產品用於偵測晶圓框架邊緣。 BGS-HL25T2由於其在250毫米距離處光斑尺寸僅為φ1毫米，因此能夠偵測晶圓框架等極薄物體。
高精度雷射感測器
高解析度BGS雷射感測器
晶圓映射（3）
檢測晶圓框架邊緣
檢測FOUP中晶圓的存在、凸起和傾斜情況
矽片錯位檢測
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