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BGS-HL系列可偵測雙層堆疊的晶圓。BGS-HL系列配備高解析度電子快門，能根據物體表面的反射光自動調整靈敏度，從而可靠地偵測光亮晶圓。
高精度雷射感測器
高解析度 BGS 雷射感測器
晶圓映射 (3)
偵測晶圓框架邊緣
偵測 FOUP 內晶圓的存在、突出及傾斜狀況
矽晶圓錯位檢測
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