對托盤中凸起的積體電路進行檢查

透過BGS-HL05T CMOS雷射感測器對托盤進行檢測，以確認積體電路（IC）是否安裝正確。該感測器能辨識小至0.08毫米的高度差異，從而可靠地偵測任何凸出的IC。此外，由於採用CMOS感測器，其偵測結果極不易受封裝及托盤顏色的影響。

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