檢查托盤中凸起的積體電路

托盤採用 BGS-HL05T CMOS 雷射感測器進行檢測，以驗證 IC 是否正確安裝。該感測器能夠識別低至 0.08 毫米的高度差異，從而可靠地檢測出任何凸出的 IC。此外，由於它是 CMOS 感測器，因此其檢測結果對封裝和托盤顏色的影響極小。

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