測量玻璃基板厚度和曝光掩模高度

採用鏡面反射式CMOS雷射位移感測器CD33-L30，只需一套裝置即可完成曝光掩模高度控制和玻璃厚度測量。首先測量曝光掩模與玻璃基板之間的距離以調整最佳高度；隨後，當玻璃基板經過該高度上方時，測量其厚度。對於高透明度玻璃基板，可從單側測量0.7 mm或更大的厚度，無需採用相對放置的雙感測器裝置。

• 小型雷射位移計

  CD33系列

  半掌大小。非常適合與小型機器內建使用。

  

• 位移感測器通訊單元

  UQ1系列

  可連接至三菱電機PLC。業界首款位移感知器控制單元。