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透過使用鏡面反射式 CMOS 雷射位移感測器 CD33-L30,僅需單一設定即可同時進行曝光掩模高度控制與玻璃厚度測量。 首先測量與曝光掩模之間的距離以調整最佳高度;隨後,當玻璃基板從上方通過時,即進行厚度測量。針對高透光率的玻璃基板,可從單側測量 0.7 毫米或更厚的厚度,無需採用對向配置的雙感測器佈局。
小雷射位移計
約半個手掌大小。非常適合用於較小型的機器內建應用
排量感測器通訊單元
可連接至三菱電機的PLC,此為業界首款位移感測器控制單元
偵測玻璃的右側
檢測玻璃粉容器
偵測金屬箔邊緣在滾輪上升起的情況
基板玻璃彎曲度測量
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