檢測玻璃板的重疊情況

使用雷射位移感測器 CD33‑L30N□，可以偵測上料階段送入的是一塊或兩塊玻璃基板，從而防止雙送料造成的基板破損。即使在存在振動的生產線上，透過從玻璃的頂部和底部進行測量，也能實現穩定的測量結果。

• 小型雷射位移計

  CD33系列

  半掌大小。非常適合與小型機器內建使用。

  

• 位移感測器通訊單元

  UQ1系列

  可連接至三菱電機PLC。業界首款位移感知器控制單元。