偵測玻璃板的重疊

透過使用雷射位移感測器 CD33‑L30N□，可偵測裝載階段中送入的是單片或兩片玻璃基板，從而防止因雙重送入而導致的基板破損。即使在有振動的生產線上，透過從玻璃的頂部和底部雙面進行測量，仍能實現穩定的測量效果。

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