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建築材料凸出部分的位置由兩個CD33感測器測量。透過PLC將感測器與伺服馬達連接，可以根據材料進料量測量凸出位置。
小型雷射位移計
半掌大小。非常適合與小型機器內建使用。
位移感測器通訊單元
可連接至三菱電機PLC。業界首款位移感知器控制單元。
測量建築材料突出部分的位置
偵測雙層板
建築板材厚度測量
測量石膏板厚度
我們的專家會迅速為您提供最符合您需求的方案，並在整個過程中提供持續支援。
