高溫環境下的晶片貼裝定位

  • 高溫環境下的晶片貼裝定位

在將晶片放置於引線框架上之前,會透過攝影機進行定位,並使用同軸照明。由於需從下方加熱以利黏合,環境溫度上升會導致照明的亮度波動,進而造成定位精度的偏差。 透過感測功能同軸照明,不僅能從 OPPD-30E 控制器監控照明溫度,其回饋功能還會調整亮度,確保即使溫度上升,亮度仍能保持恆定。此舉可將檢測精度的波動降至最低。

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