돌출된 유리 기판 감지
동축 반사형 설계로 인해 스폿 사이즈는 약 Ø2mm(2m 거리에서)입니다. 또한 D2SA 센서 앰프의 투명 물체 티칭 기능을 활용하여 감도 쉽게 설정하고 최적값으로 조정할 수 있습니다.
사용된 산업
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디지털 앰프 분리형
DS 시리즈
물 튀김이 있는 환경에서도 사용 가능한 방수 센서 헤드, 다양한 센서 헤드, 가시광선 적색 레이저, 동축 반사형 설계
반도체 응용 사례
- 마이리스트
- 20
동축 반사형 설계로 인해 스폿 사이즈는 약 Ø2mm(2m 거리에서)입니다. 또한 D2SA 센서 앰프의 투명 물체 티칭 기능을 활용하여 감도 쉽게 설정하고 최적값으로 조정할 수 있습니다.
디지털 앰프 분리형
물 튀김이 있는 환경에서도 사용 가능한 방수 센서 헤드, 다양한 센서 헤드, 가시광선 적색 레이저, 동축 반사형 설계