精選範例
基於雷射感測器的
現場改進
透過高性能消除此類問題，
高精度雷射感測器！
瀏覽特定產業的流程改善案例！
了解高性能、高精度雷射感測器在各行各業的應用如何帶來各種製程改進。每個應用案例都詳細介紹如何利用雷射感測器檢測光電感測器無法偵測到的工件，以及如何利用雙輸出實現缺陷檢測。此外，本書還全面闡述如何僅使用一個感測器來改進以往需要兩個感測器才能完成的應用，因此也建議初學者閱讀。
汽車產業
  • 汽車零件定位
    BGS-HDL系列產品可用於汽車零件組裝過程中的定位。
    使用光電感測器檢測傾斜角度的孔洞比較困難，但 BGS-HDL 系列包含一個自動模式，該模式利用最佳採樣週期來確保即使斜向安裝也能穩定檢測。
     
     
     
     
    重點

    • 傾斜時自動取樣週期模式，可提高偵測精度。

    • 即使在 250 毫米的距離上，最小可偵測高度差為 0.8 mm (BGS-HDL25T2)

  • 軸方向和電機浮子檢測
    使用 BGS-HDL 系列可以確定執行器軸的方向，並在安裝馬達時偵測浮動（法蘭檢測）。
    BGS-HDL 系列具有兩個控制輸出，可透過使用輸出 1 確定軸方向，使用輸出 2 確定馬達浮動，從而實現獨立檢測。
    這意味著，以往需要兩個感測器才能完成的所有應用工作，現在只需一個感測器即可完成。
    重點

    • 兩個獨立的控制輸出

    • 即使在 250 毫米的距離上，最小可偵測高度差為 0.8 mm (BGS-HDL25T2)

電子元件產業
  • 零件送料器組件液位控制
     
    BGS-HDL 系列非常適合控制零件送料器中零件的高度。
    BGS-HDL 的兩個控制輸出可用於確保上限和下限：當剩餘元件數量減少時，打開輸出 1 作為供電啟動訊號；當電源啟動後元件量增加到足夠高時，開啟輸出 2 作為停止訊號。
    這意味著，以往需要兩個感測器才能完成的所有應用工作，現在只需一個感測器即可完成。
    重點

    • 即使在 250 毫米的距離上，最小可偵測高度差為 0.8 mm (BGS-HDL25T2)

    • 兩個獨立的控制輸出

    • 自動採樣週期模式，提高耐色性和光澤度

  • 組件連接確認和產品鑑別
    BGS-HDL 系列用於確認連接到斷路器組件的端子，並確定產品類型。
    BGS-HDL 系列的兩個控制輸出用於檢查終端是否存在（輸出 1）和偵測不同的產品種類（輸出 2）。
     
     
    這樣就無需使用兩個單獨的感測器，並確保兩個過程都使用單一裝置執行。
    重點

    • 兩個獨立的控制輸出

    • 借助精細雷射實現精確終端檢測

半導體產業
  • 矽晶圓錯位偵測
     
    BGS-HDL系列能夠偵測晶圓台上矽晶圓的錯位狀況。
    未對準的晶圓可能比正常晶圓高出 5 毫米，而 BGS-HDL 系列能夠檢測到 0.08 毫米的高度差異，從而確保高精度性能。
     
     
    重點

    • 最小可偵測高度差為 0.08 mm (BGS-HDL05T)

    • 傾斜時自動取樣週期模式，可提高偵測精度。

  • FOUP中晶圓存在、錯置、傾斜的偵測
    可以使用兩台 BGS-HDL 系列裝置來偵測 FOUP 中晶圓的存在、錯置和傾斜情況。
    BGS-HDL 系列的兩個控制輸出用於偵測晶圓是否存在（輸出 1）和晶圓未對準（輸出 2）。
    透過左右感測器的輸出 1 的開/關時序來偵測晶圓傾斜。
     
    重點

    • 兩個獨立的控制輸出

    • 即使在 250 毫米的距離上，最小可偵測高度差為 0.8 mm (BGS-HDL25T2)

造紙和包裝行業
  • 印刷機切刀定位（薄紙偵測）
     
    BGS-HDL 系列可用於印表機中切割器的定位。
    當紙張撞擊到擋塊時進行檢測，切割刀片將紙張切割成所需尺寸。
    BGS-HDL 系列能夠偵測厚度僅 0.08 毫米的紙張，即使紙張厚度達到 0.5 毫米，也能確保高精度偵測。
    此外，即使是薄而光滑的紙張，在金屬等光滑背景下，也能實現穩定的檢測。
    重點

    • 最小可偵測高度差為 0.08 mm (BGS-HDL05T)

    • 自動採樣週期模式，提高耐色性和光澤度

  • 檢測捲筒上剩餘紙張
     
    BGS-HDL 系列能夠偵測紙捲上剩餘的紙張數量。
    傳統的生產方式需要工人定期監控，而 BGS-HDL 系列能夠在紙張材料減少到指定量時關閉輸出 1。
    提前預測更換時間的能力可以減少監測所需的時間。
     
     
     
     
    重點

    • 即使在 250 毫米的距離上，也能獲得 ø1 毫米的小光斑 (BGS-HDL25T2)

    • 遠端偵測（BGS-HDL25T2）

食品工業
  • 偵測重疊的外包裝紙
    BGS-HDL 系列可用於偵測彩色外包裝紙的存在以及紙張是否重疊。
    BGS-HDL 系列的兩個控制輸出可以同時偵測外包裝紙和重疊紙張的存在：當偵測到一張紙時，開啟輸出 1；當偵測到兩張或更多紙時，開啟輸出 2。
    這意味著，以往需要兩個感測器才能完成的所有應用工作，現在只需一個感測器即可完成。
    重點

    • 最小可偵測高度差為 0.08 mm (BGS-HDL05T)

    • 自動採樣週期模式，提高耐色性和光澤度

    • 兩個獨立的控制輸出

  • 偵測光滑透明包裝袋的存在
     
    BGS-HDL系列能夠檢測具有高光澤度的薄型食品包裝袋。
    BGS-HDL系列的FGS模式即使對於透明袋、光面袋、彩色圖案袋和薄袋也能確保穩定的偵測。在FGS模式下，只要光線從背景以外的任何物體反射，檢測結果即為陽性。
    即使無法接收激光，輸出也能正常工作，因此即使對於高光澤目標和透明目標，也能實現穩定檢測。
     
    重點

    • FGS 模式用於穩定偵測工件（靈敏度設定：自動配置或固定數值）

    • 最小可偵測高度差為 0.08 mm (BGS-HDL05T)

  • 高精度C-MOS雷射感測器
    BGS-HDL系列
    高功能、超高精度高度差感測器

    • 最小可偵測高度差為0.08毫米 (BGS-HDL05T)

    • 對傾斜和光滑的工件有效

    •兩個獨立的控制輸出

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