精選範例：
基於感測器的
現場改善措施
透過高效能、
高精度雷射感測器，徹底解決此類問題！
瀏覽各產業的製程改善案例！
進一步了解高性能、高精度雷射感測器如何應用於各類產業，並實現各種製程改善。每個應用範例皆詳細說明：即使是光電感測器無法偵測的工件，如何透過雷射感測器實現偵測；以及如何藉由雙輸出功能來進行瑕疵檢測。 此外，本合集還詳盡說明了如何僅使用一個感測器，即可改善傳統上需使用兩個感測器的應用情境，因此也特別推薦給初學者閱讀。
汽車產業
  • 汽車元件定位
    BGS-HDL 系列適用於汽車零組件組裝過程中的定位作業。
    使用光電感測器偵測傾斜的孔位相當困難，但 BGS-HDL 系列具備自動模式，會採用最佳的取樣週期，即使以對角線方式安裝，也能確保穩定的偵測效果。
     
     
     
     
    重點事項

    • AUTO取樣週期模式，可提升傾斜時的偵測效能

    • 即使在 250 公釐的距離下，仍能偵測到 0.8 公釐的最小高度差（BGS-HDL25T2）

  • 軸向與馬達浮動偵測
    使用BGS-HDL系列，即可判定致動器軸的方向，並在連接馬達時偵測浮動狀態（法蘭偵測）。
    BGS-HDL系列具備兩個控制輸出端，可分別進行檢測：輸出端 1 用於判定軸向，輸出端 2 則用於偵測馬達浮動狀態。
    這意味著在傳統上需要兩個感測器的應用中，所有工作皆可僅靠單一感測器即可完成。
    重點事項

    • 兩個獨立控制輸出端

    • 即使在 250 公釐的距離下，仍能偵測到 0.8 公釐的最小高度差（BGS-HDL25T2）

電子元件產業
  • 零件供料器之元件級控制
     
    BGS-HDL系列非常適合用於控制零件供料器中元件的高度。
    BGS-HDL的兩個控制輸出可用於確保上下限：當剩餘元件數量減少時，將輸出 1 作為供料啟動訊號；而在供料啟動後，當元件水位上升至足夠高度時，則將輸出 2 作為停止訊號。
    這意味著在傳統上需要兩個感測器的應用中，所有工作皆可僅靠單一感測器即可完成。
    重點事項

    • 即使在 250 公釐的距離下，仍能偵測到 0.8 公釐的最小高度差（BGS-HDL25T2）

    • 兩個獨立控制輸出端

    • AUTO取樣週期模式，可提升對色彩與光澤的耐受性

  • 元件固定確認與產品辨識
    BGS-HDL系列用於確認連接至斷路器組件的端子，並用於辨識產品型號。
    BGS-HDL系列的兩個控制輸出用於檢查端子是否存在（輸出 1）以及偵測不同的產品型號（輸出 2）。
     
     
    此設計免除了使用兩個獨立感測器的需求，並確保這兩項作業皆可透過單一裝置完成。
    重點事項

    • 兩個獨立控制輸出端

    • 憑藉微點雷射，實現精準的端點檢測

半導體產業
  • 矽晶圓錯位檢測
     
    BGS-HDL系列可偵測晶圓台上矽晶圓的對位偏差。
    錯位的晶圓高度可能比正常情況高出多達 5 毫米，而BGS-HDL系列則能偵測 0.08 毫米的高度差異，確保高精度的檢測表現。
     
     
    重點事項

    • 最小可偵測高度差為 0.08 毫米（BGS-HDL05T）

    • AUTO取樣週期模式，可提升傾斜時的偵測效能

  • 檢測 FOUP 內晶圓的存在、對位偏差及傾斜狀況
    可使用兩台BGS-HDL系列裝置，用以偵測FOUP中晶圓的存在、對位偏差及傾斜狀況。
    BGS-HDL系列的兩個控制輸出用於偵測晶圓存在（輸出 1）與晶圓錯位（輸出 2）。
    晶圓傾斜狀況則透過左右兩側感測器的輸出 1 開/關時序來偵測。
     
    重點事項

    • 兩個獨立控制輸出端

    • 即使在 250 公釐的距離下，仍能偵測到 0.8 公釐的最小高度差（BGS-HDL25T2）

造紙與包裝產業
  • 印刷機的裁切定位（薄紙偵測）
     
    BGS-HDL系列適用於印刷機中裁切刀的定位。
    當紙張觸及擋塊時即觸發偵測，裁切刀片隨即將紙張裁切至所需尺寸。
    BGS-HDL系列具備偵測薄至 0.08 公釐厚度的能力，即使面對厚度高達 0.5 公釐的紙張，仍能確保高精度的偵測。
    此外，即使面對金屬等光面背景，該系列也能對薄型光面紙張進行穩定檢測。
    重點事項

    • 最小可偵測高度差為 0.08 毫米（BGS-HDL05T）

    • AUTO取樣週期模式，可提升對色彩與光澤的耐受性

  • 偵測捲筒上殘留的紙張
     
    BGS-HDL系列可偵測紙捲上剩餘的紙量。
    相較於傳統系統需要由作業人員定期監控，BGS-HDL系列能在紙材剩餘量減少至指定數量時，自動關閉輸出1。
    由於能夠預先預測更換時機，因此可減少監控所需的時間。
     
     
     
     
    重點事項

    • 即使在 250 公釐的距離下，光斑直徑仍僅為 1 公釐（BGS-HDL25T2）

    • 長距離偵測（BGS-HDL25T2）

食品產業
  • 重疊外包裝紙的檢測
    BGS-HDL系列可用於偵測彩色外包裝紙是否存在，以及紙張是否重疊。
    BGS-HDL系列的兩個控制輸出可同時偵測外包裝紙的存在與紙張重疊狀況：當偵測到一張紙時，輸出 1 會開啟；當偵測到兩張或更多張紙時，輸出 2 會開啟。
    這意味著在傳統上需要兩個感測器的應用中，所有工作皆可僅靠單一感測器完成。
    重點事項

    • 最小可偵測高度差為 0.08 毫米（BGS-HDL05T）

    • AUTO取樣週期模式，可提升對色彩與光澤的耐受性

    • 兩個獨立控制輸出端

  • 存在檢測光面與透明袋
     
    BGS-HDL系列可偵測高光澤的薄型食品包裝袋。
    BGS-HDL系列的 FGS 模式，即使面對透明包裝袋、高光澤包裝袋、帶有彩色圖案的包裝袋或薄型包裝袋，仍能確保穩定的檢測效果。在 FGS 模式下，若光線從背景以外的任何物體反射回來，即判定為正向檢測。
    由於即使無法接收雷射光，系統仍會輸出訊號，因此即使面對高光澤度或透明的檢測目標，也能實現穩定的檢測。
     
    重點事項

    • FGS 模式，用於穩定偵測工件（靈敏度設定：自動配置或固定數值）

    • 最小可偵測高度差為 0.08 毫米（BGS-HDL05T）

  • 高精度C-MOS雷射感測器
    BGS-HDL 系列
    高功能性、超高精度的高度差感測器

    • 最小可偵測高度差為 0.08 毫米（BGS-HDL05T）

    • 適用於傾斜及表面光亮的工件​

    ​•兩個獨立控制輸出

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