碳鋼板的厚度測量

黏合後的碳板與金屬板的厚度，是透過雷射位移感測器CDX系列進行測量。CDX系列的所有機型均配備新開發的影像感測器「ATMOS」技術，因此無論雷射等級為何，皆可測量黑色物體。透過雷射等級 1，已實現了以往除非使用雷射等級 3R 或更高，否則難以測量的黑色物體測量功能。

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