碳鋼板的厚度測量

黏合後的碳板與金屬板的厚度，是透過雷射位移感測器CDX系列進行測量。所有型號的CDX系列均配備新開發的影像感測器「ATMOS」技術，因此無論雷射類型為何第1類，皆可測量黑色物體。雷射第1類已實現對黑色物體的測量，而過去若非使用第3R類或更高規格的雷射，此類測量往往難以實現。

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