절단기에서 얇은 종이의 위치

  • 절단기에서 얇은 종이의 위치

BGS-HDL05T는 절단기에서 용지 위치를 감지하는 데 유용합니다. 용지 더미가 스토퍼에 닿으면 감지가 이루어지며, 이때 절단 날이 미리 설정된 크기로 용지를 절단합니다. BGS-HDL05T는 0.08mm의 미세한 간격까지 감지할 수 있어 최대 0.25mm 두께의 용지에서도 높은 정확도를 보장합니다. 또한, 금속과 같은 광택 있는 배경 위에서도 유광 용지를 안정적으로 감지할 수 있습니다.

사용된 산업

인쇄/제지 가공 분야의 응용 사례

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