선별된 예시
레이저 센서 기반
현장 개선
고성능으로 이러한 문제를 해결하세요.
고정밀 레이저 센서!
업종별 프로세스 개선 사례를 살펴보세요!
고성능, 고정밀 레이저 센서가 다양한 산업 분야에서 어떻게 활용되어 공정을 개선하는지 자세히 알아보세요. 각 응용 사례는 광전 센서로는 감지할 수 없었던 공작물까지 감지하는 방법과 두 개의 출력을 활용하여 결함을 감지하는 방법을 상세히 설명합니다. 기존에 두 개의 센서가 필요했던 응용 분야를 단 하나의 센서로 개선하는 방법에 대한 포괄적인 설명은 초보자에게도 유용한 자료입니다.
자동차 산업
  • 자동차 부품 위치 선정
    BGS-HDL 시리즈는 자동차 부품 조립 중 위치 지정에 유용합니다.
    광전 센서로는 비스듬한 각도로 설치된 구멍을 감지하기 어렵지만, BGS-HDL 시리즈는 최적의 샘플링 주기를 활용하는 자동 모드를 탑재하여 대각선으로 설치된 경우에도 안정적인 감지를 보장합니다.
     
     
     
     
    주요 사항

    • 기울어진 상태에서 감지 성능 향상을 위한 자동 샘플링 주기 모드

    • 250mm 거리에서도 최소 0.8mm의 높이 차이를 감지할 수 있습니다 (BGS-HDL25T2).

  • 축 방향 및 모터 부동 감지
    BGS-HDL 시리즈를 사용하면 액추에이터 샤프트의 방향을 파악하고 모터가 부착되었을 때 플로팅(플랜지 감지)을 감지할 수 있습니다.
    BGS-HDL 시리즈는 두 개의 제어 출력을 통해 출력 1을 축 방향 판별에, 출력 2를 모터 플로트 판별에 사용하여 각각 독립적인 감지가 가능합니다.
    이는 기존에 센서 두 개가 필요했던 모든 작업을 센서 하나만으로 수행할 수 있다는 것을 의미합니다.
    주요 사항

    • 두 개의 개별 제어 출력

    • 250mm 거리에서도 최소 0.8mm의 높이 차이를 감지할 수 있습니다 (BGS-HDL25T2).

전자 부품 산업
  • 부품 공급기 부품 레벨 제어
     
    BGS-HDL 시리즈는 부품 공급기에서 부품의 높이 조절에 이상적입니다.
    BGS-HDL의 두 제어 출력은 남은 부품 수량이 감소하면 출력 1을 전원 공급 시작 신호로 켜고, 전원 공급 시작 후 부품 레벨이 충분히 증가하면 출력 2를 정지 신호로 켜서 상한 및 하한을 확보하는 데 사용할 수 있습니다.
    이는 기존에 센서 두 개가 필요했던 모든 작업을 센서 하나만으로 수행할 수 있다는 것을 의미합니다.
    주요 사항

    • 250mm 거리에서도 최소 0.8mm의 높이 차이를 감지할 수 있습니다 (BGS-HDL25T2).

    • 두 개의 개별 제어 출력

    • 자동 샘플링 주기 모드를 통해 색상 및 광택 변화에 대한 내성을 향상시켰습니다.

  • 구성 요소 부착 확인 및 제품 식별
    BGS-HDL 시리즈는 차단기 구성 요소에 부착된 단자를 확인하고 제품 유형을 판별하는 데 사용됩니다.
    BGS-HDL 시리즈의 두 가지 제어 출력은 단말기 존재 여부 확인(출력 1) 및 다양한 제품 종류 감지(출력 2)에 사용됩니다.
     
     
    이로써 별도의 센서 두 개를 사용할 필요가 없어지고, 하나의 장치로 두 가지 프로세스를 모두 수행할 수 있습니다.
    주요 사항

    • 두 개의 개별 제어 출력

    • 미세 스폿 스팟을 이용한 정확한 단말기 감지

반도체 산업
  • 실리콘 웨이퍼 정렬 불량 감지
     
    BGS-HDL 시리즈는 웨이퍼 스테이지에서 실리콘 웨이퍼의 정렬 불량을 감지할 수 있도록 해줍니다.
    정렬이 어긋난 웨이퍼는 정상보다 최대 5mm 더 높을 수 있지만, BGS-HDL 시리즈는 0.08mm의 높이 차이까지 감지할 수 있어 높은 정확도를 보장합니다.
     
     
    주요 사항

    • 최소 감지 가능 높이 차이 0.08mm (BGS-HDL05T)

    • 기울어진 상태에서 감지 성능 향상을 위한 자동 샘플링 주기 모드

  • FOUP에서 웨이퍼 존재 여부, 정렬 불량, 기울기 감지
    BGS-HDL 시리즈 장치 두 개를 사용하여 FOUP에서 웨이퍼의 존재 여부, 정렬 불량 및 기울기를 감지할 수 있습니다.
    BGS-HDL 시리즈의 두 가지 제어 출력은 웨이퍼 존재 여부(출력 1)와 웨이퍼 정렬 불량(출력 2)을 감지하는 데 사용됩니다.
    웨이퍼 기울기는 좌우 센서의 출력 1 ON/OFF 타이밍을 통해 감지됩니다.
     
    주요 사항

    • 두 개의 개별 제어 출력

    • 250mm 거리에서도 최소 0.8mm의 높이 차이를 감지할 수 있습니다 (BGS-HDL25T2).

제지 및 포장 산업
  • 인쇄기에서 절단기 위치 지정(얇은 용지 감지)
     
    BGS-HDL 시리즈는 인쇄기에서 절단기의 위치를 조정하는 데 유용합니다.
    용지가 스토퍼에 닿으면 감지가 이루어지고, 절단날이 용지를 원하는 크기로 자릅니다.
    BGS-HDL 시리즈는 0.08mm의 두께까지 감지할 수 있어 최대 0.5mm 두께의 용지에서도 높은 정확도의 감지를 보장합니다.
    또한, 금속과 같은 광택 있는 배경에서도 얇고 광택 있는 종이를 안정적으로 감지할 수 있습니다.
    주요 사항

    • 최소 감지 가능 높이 차이 0.08mm (BGS-HDL05T)

    • 자동 샘플링 주기 모드를 통해 색상 및 광택 변화에 대한 내성을 향상시켰습니다.

  • 롤에 남아있는 용지 감지
     
    BGS-HDL 시리즈는 용지 롤에 남아 있는 용지의 양을 감지할 수 있도록 해줍니다.
    기존 방식에서는 작업자가 정기적으로 모니터링해야 했지만, BGS-HDL 시리즈는 용지량이 지정된 양까지 줄어들면 출력 1을 자동으로 끌 수 있습니다.
    교체 시기를 미리 예측할 수 있기 때문에 모니터링에 필요한 시간을 줄일 수 있습니다.
     
     
     
     
    주요 사항

    • 250mm 거리에서도 ø1mm의 작은 스팟 형성 (BGS-HDL25T2)

    • 장거리 탐지(BGS-HDL25T2)

식품 산업
  • 외부 포장지 겹침 감지
    BGS-HDL 시리즈는 색상이 있는 외부 포장지의 존재 여부와 포장지가 겹쳐져 있는지 여부를 감지하는 데 사용할 수 있습니다.
    BGS-HDL 시리즈의 두 개의 제어 출력은 외부 포장지와 겹쳐진 용지의 존재 여부를 동시에 감지할 수 있도록 설계되었습니다. 용지 한 장이 감지되면 출력 1이 켜지고, 두 장 이상이 감지되면 출력 2가 켜집니다.
    이는 기존에 센서 두 개가 필요했던 모든 작업을 센서 하나만으로 수행할 수 있다는 것을 의미합니다.
    주요 사항

    • 최소 감지 가능 높이 차이 0.08mm (BGS-HDL05T)

    • 자동 샘플링 주기 모드를 통해 색상 및 광택 변화에 대한 내성을 향상시켰습니다.

    • 두 개의 개별 제어 출력

  • 광택 및 투명 파우치의 존재 감지
     
    BGS-HDL 시리즈는 광택이 뛰어난 얇은 식품 파우치를 감지할 수 있습니다.
    BGS-HDL 시리즈의 FGS 모드는 투명 파우치, 광택 파우치, 컬러 패턴 파우치, 얇은 파우치 등에서도 안정적인 검출을 보장합니다. FGS 모드에서는 배경 이외의 표면에서 빛이 반사되면 검출이 완료된 것으로 간주합니다.
    레이저 수신이 불가능한 경우에도 출력이 가능하므로, 광택이 매우 높은 대상이나 투명한 대상에 대해서도 안정적인 감지가 가능합니다.
     
    주요 사항

    • 안정적인 공작물 감지를 위한 FGS 모드 (감도 설정: AUTO 구성 또는 고정 수치 값)

    • 최소 감지 가능 높이 차이 0.08mm (BGS-HDL05T)

  • 고정밀 C-MOS 레이저 센서
    BGS-HDL 시리즈
    고기능, 초고정밀 높이차 센서

    • 최소 감지 가능 높이 차이 0.08mm (BGS-HDL05T)

    기울어진 표면 및 광택이 있는 공작물에 효과적입니다.

    두 개의 개별 제어 출력


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