애플리케이션

1출력형 (BGS-HL 시리즈)

• 

  캠축 위치 확인

• 

  검은색 고무 부품의 표면 검사

• 

  웨이퍼 적층 감지

• 

  웨이퍼 프레임의 가장자리 감지

• 

  O-링 감지

2가지 출력 방식 (BGS-HDL 시리즈)

• 

  블리스터 팩 적재물 감지
  (출력 1: 1층일 때 ON; 출력 2: 3층일 때 ON)

• 

  부품 공급기의 잔여량 감지 (출력 1: 잔여량이 적을 때 공급 시작; 출력 2: 잔여량이 많을 때 공급 중지)

• 

  빨대와 부력 감지
  (출력 1: 빨대가 없을 때 ON; 출력 2: 물에 뜰 때 ON)