운반 테이프에 붙은 부품의 방향과 측면을 확인합니다.
칩 구성 요소의 방향은 티칭 중에 기록된 이미지와 칩 구성 요소의 모양을 비교하여 검사합니다.
사용된 산업
-
에지 측정 센서
CVS3-RA 시리즈
다양한 응용 분야에서 에지, 블롭 및 방향을 감지합니다.
전자 부품의 응용 사례
- 마이리스트
- 20
칩 구성 요소의 방향은 티칭 중에 기록된 이미지와 칩 구성 요소의 모양을 비교하여 검사합니다.
에지 측정 센서
다양한 응용 분야에서 에지, 블롭 및 방향을 감지합니다.