Posicionamiento de los chips en entornos de alta temperatura

Antes de colocar un chip en una estructura de conductores, el posicionamiento se realiza mediante una cámara y coaxial iluminación. Dado que el calentamiento para la adhesión se realiza desde abajo, el aumento de temperatura ambiente de funcionamiento provoca que el brillo de iluminación fluctúe, lo que da lugar a variaciones en la precisión del posicionamiento. Gracias a la detección coaxial iluminación, no solo se puede supervisar la temperatura iluminación desde el controlador OPPD-30E, sino que una función de retroalimentación ajusta el brillo para que se mantenga constante incluso cuando la temperatura aumenta. Esto minimiza las variaciones en la precisión de la inspección.

• Iluminación con sensores «Coaxial»

  Serie OPX

  fuente de luz e de superficie con un ángulo de directividad estrecho

  

• Iluminación LED Controlador con conectividad Ethernet

  OPPD-30 Serie

  Fácil conexión a Ethernet