Posicionamiento del montaje del chip en un entorno de alta temperatura

Antes de colocar un chip en un marco de conexión, el posicionamiento se realiza con una cámara e iluminación coaxial. Dado que el calentamiento se aplica desde abajo para la adhesión, el aumento de la temperatura ambiente provoca fluctuaciones en el brillo de la iluminación, lo que genera variaciones en la precisión del posicionamiento. Con la iluminación coaxial con sensor, no solo se puede monitorizar la temperatura de la iluminación desde el controlador OPPD-30E, sino que una función de retroalimentación ajusta el brillo para que permanezca constante incluso cuando la temperatura aumenta. Esto minimiza las variaciones en la precisión de la inspección.

• Iluminación coaxial con sensores

  OPX Serie

  Fuente de luz superficial con un ángulo de directividad estrecho

  

• Controlador Iluminación LED con conectividad Ethernet

  OPPD-30 Serie

  Conectividad Ethernet sencilla